韓媒報(bào)道，三星電子的第二代3納米制程良率仍欠佳，而這項(xiàng)制程今年稍晚會(huì)用來生產(chǎn)即將內(nèi)建于Galaxy S25旗艦智能手機(jī)的Exynos 2500移動(dòng)處理器。
NotebookCheck網(wǎng)站20日報(bào)道，新思科技（Synopsys）5月2日發(fā)布新聞稿宣布，三星采用最新3納米GAA制程的旗艦行動(dòng)系統(tǒng)單晶片（SoC），已成功完成設(shè)計(jì)定案（tape out），引起市場矚目。人們普遍相信，這款SoC應(yīng)是次世代Exynos 2500。
不過，根據(jù)韓媒DealSite及社群平臺(tái)X用戶@Revegnus1的說法，三星的第二代3納米制程良率僅有20%。換言之，硅晶圓上每10顆芯片就有8顆有缺陷。
目前不清楚這篇報(bào)道指的是三星的3GAP制程、抑或是原始的3GAA。相比之下，臺(tái)積電的N3B制程良率則為接近55%，而次世代N3E制程的良率仍是未知。
@Revegnus1于5月14日爆料指出，Google從2025年釋出的Pixel 10智能手機(jī)開始，Tensor應(yīng)用處理器將改采臺(tái)積電的3納米制程技術(shù)。Google最近擴(kuò)大了臺(tái)灣地區(qū)的研發(fā)中心，并積極聘用當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體工程師，準(zhǔn)備與臺(tái)積電合作。
根據(jù)Tech Edt 5月20日報(bào)道，過去幾年來，三星晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry一直是Google Tensor芯片的主要代工商。上述傳聞意味著，三星或許失去了這項(xiàng)合約。