據(jù)韓媒報道，蘋果正計劃在2027年推出的iPhone系列（包含20周年紀念機型）中首次引入移動高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)，這項突破性升級有望使人工智能處理速度實現(xiàn)指數(shù)級提升。知情人士透露，蘋果已著手重新設(shè)計應(yīng)用處理器架構(gòu)，并可能將HBM直接連接至圖形處理器單元（GPU），這一配置方案與蘋果自研芯片Mac的"統(tǒng)一內(nèi)存"架構(gòu)異曲同工。
供應(yīng)鏈消息顯示，三星電子與SK海力士兩大存儲巨頭正在加速研發(fā)移動端HBM封裝技術(shù)。三星采用"垂直銅柱堆疊"(VCS)方案，SK海力士則開發(fā)"垂直線路扇出"(VFO)技術(shù)，雙方預(yù)計2026年后實現(xiàn)量產(chǎn)，屆時將為爭奪蘋果訂單展開激烈競爭。
除了內(nèi)存革命，20周年紀念款iPhone還將帶來多項創(chuàng)新：
顯示技術(shù)：采用16納米FinFET工藝的OLED驅(qū)動芯片，功耗降低30%；四面無邊框設(shè)計或成現(xiàn)實，三星專供的M16顯示材料有望消除屏幕黑邊
影像突破：通過透明聚酰亞胺基板與特殊透鏡技術(shù)，解決屏下攝像頭光學(xué)損耗難題
電池革新：100%硅基陰極材料將取代石墨，在提升能量密度的同時支持更強AI算力
業(yè)內(nèi)人士分析，此次升級標(biāo)志著蘋果在移動AI競賽中加碼硬件軍備。通過HBM技術(shù)，iPhone處理器可突破傳統(tǒng)LPDDR內(nèi)存的帶寬限制，實現(xiàn)最高320GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度，這對需要實時處理大量數(shù)據(jù)的生成式AI應(yīng)用至關(guān)重要。