過去多年里，隨著性能的增強、功能的增多，加上封裝技術變得越來越先進，CPU的面積也變得越來越大，比如現在英特爾LGA 1851/1700平臺的CPU，頂部集成散熱器（IHS）的面積明顯大于過去LGA 1200/1151平臺。這也讓集成散熱器的設計和安裝變得越來越困難，積熱和翹曲等現象會影響到CPU的散熱，進而可能影響性能表現。
據Wccftech報道，英特爾大的研究人員正在尋找新的方法，從而為采用先進封裝的芯片提供更經濟、效果更好的散熱。根據英特爾研究人員發表的論文，其中提到代工部門的工程師已經研究了一種新的集成散熱器分解式設計，不僅使得芯片封裝更具成本效益且更易于制造，而且還可以為大功率芯片提供更好的散熱。
新的方法適用于多層堆疊和多芯片設計的封裝芯片，可減少約30%的翹曲現象，熱界面材料空洞率降低25%，同時還能讓英特爾能夠開發出傳統方法無法制造的“超大”先進封裝芯片，不會因過高的成本而被拋棄。
